18. FED-Konferenz: Integration und Effizienz

Viele Beiträge der diesjährigen FED-Konferenz vom 16. bis 18. September 2010 in der Fellbacher Schwabenlandhalle ranken sich um die Begriffe Integration und Effizienz. Nach wie vor ist der Miniaturisierungstrend ungebrochen und regt die Phantasie für Entwicklung und Produktion neuer elektronischer Baugruppen und Systeme an. Mechanische, optische und elektronische Komponenten verschmelzen zu kleinen leistungsfähigen Einheiten: Embedded ist in aller Munde. Gleichzeitig sensibilisiert man sich immer mehr für ressourcenschonende Herstellverfahren und hat bei Wörtern wie Wirtschaftlichkeit und Energieeffizienz den gesamten Produktlebenszyklus vor Augen. Auch in diesem Jahr bietet der FED ein umfangreiches Programm aus 4 Seminaren, 16 Workshops und 48 Fachvorträgen mit aktuellem Wissen zu diesen Themen. Die Konferenzgestaltung wurde weiterentwickelt, und der bisherige Seminar-Donnerstag voll in die Konferenz integriert, was zusätzlichen Raum für Fachbeiträge liefert. Die verlängerte Fachausstellung im Foyer, in deren Rahmen Designdienstleister, Leiterplatten- und Baugruppenhersteller, EDA-Software-Anbieter, Zulieferanten und Institutionen ihre Produkte und Dienstleistungen präsentieren, bietet dem Einzelnen eine effiziente Nutzung und mehr Zeit zu Fachgesprächen.