Mit dem Lotpasten-Inspektionssystem SE300 von Cyberoptics ist es möglich, alle bedruckten Pads auf einem Board innerhalb der vorgegebenen Taktzeit direkt nach dem Drucken zu inspizieren. Das Gerät kann nicht nur kritische Bauteile wie CSPs und µBGAs kontrollieren, sondern entdeckt auch zufällig auftretende Fehler. Der mit strukturiertem Licht arbeiten-de 3D-Sensor des SE300 misst Volumen, Höhe sowie Fläche jedes einzelnen Pads und erkennt Brückenbildung. Die Bedienoberfläche basiert auf Windows NT und zeigt wahlweise SPC Trendcharts, Fehlerreports sowie 3D- oder Live-Bilder der Messstellen. Das System wird mit Hilfe von Gerber-Daten offline programmiert. Es kann in der Fertigungslinie anstelle des Transportbandes hinter der Drucker bzw. vor den Feedern vieler Chip-Shooter integriert werden.
EPP 178
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Die Zuhörer erhalten Informationen zur Effizienzsteigerung von AOI-Systemen bei Nutzung von Digitalen Zwillingen von der zu prüfende Baugruppe bzw. des eingesetzten Inspektionssystems.
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