Göpel electronic stellte anlässlich der SMT Hybrid Packaging 2012 ein brandneues System zur 3D-Lotpasteninspektion auf Flachbaugruppen vor. Die weltweit neue Lösung namens OptiCon SPI-Line 3D bietet vor allem hinsichtlich Inspektionsgeschwindigkeit und Erkennungspräzision technologisches Spitzenniveau zur automatischen Lotpasteninspektion. Das neue SPI-System wird in drei Konfigurationen mit Pixelauflösungen von 10µm /15µm /20µm verfügbar sein. Dabei können Inspektionsgeschwindigkeiten von bis zu 90cm2/s erreicht werden. Das System ist voll kompatibel zu den AOI-Systemen der OptiCon-Baureihe des Unternehmens und eröffnet dadurch neue Möglichkeiten der Prozessoptimierung in der Fertigung von bestückten Leiterplatten. Kernkomponente ist ein speziell entwickelter 3D-Kamerakopf, dessen Funktion auf dem Prinzip der Streifenprojektion basiert und der somit ohne bewegte Teile auskommt. In Verbindung mit einem neu konzipierten Antriebssystem für Baugruppen und Messkopf wird eine zuverlässige Überwachung des Lotpastenauftrags bei herausragender Präzision und Geschwindigkeit gewährleistet. Die komplett neu entwickelte Bedienoberfläche SPI-Pilot bietet eine effiziente und einfache Programmierung. Als Zusatzoption sind eine Offline-Programmierstation und ein Modul zur SPC-Auswertung (Statistic Process Control) verfügbar.
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