Eine 3D-Messmaschine von LPKF ermöglicht es, in sehr kurzer Zeit feinste Strukturen mit einer Z-Auflösung von unter 0,5 µm einer 100%igen Prüfung bzw. Vermessung zu unterziehen. Das System besteht aus einem Ein- und Ausgabelift, einem automatischen Handlingsystem zu und von der Messzelle sowie einer automatischen Sortiereinheit für zwei Typen von Fehlerteilen. Die Messzelle besteht aus einem präzisen granitbasierten X/Y-Scantisch mit drei konfokalen „Siscan“-Zeilensensoren zum Abscannen der Oberflächen. Im konkreten Einzelfall werden BGA-Interposer vermessen. Die mitgelieferte Software berechnet automatisch Bumpposition, Bumpabmessung sowie Bumphöhe, und detektiert Fehler. Sämtliche Messergebnisse können am System-Display angezeigt werden, ein Editor gestattet ein einfaches Einteachen neuer Messabläufe. Zu den Vorteilen der Messmaschine gehören neben hohem Durchsatz und kontinuierlichem Betrieb auch der geringe Einfluss von Oberflächeneigenschaften wie stark reflektierende bis absorbierende Oberflächen. Eine Anwendung in anderen Bereichen der Elektronikfertigung ist denkbar.
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