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3D-MID Portfolio um farbige PBT Kunststoffe erweitert

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3D-MID Portfolio um farbige PBT Kunststoffe erweitert

3D-MID Portfolio um farbige PBT Kunststoffe erweitert
Um ihrem hohem Innovationsanspruch gerecht zu werden, setzt die Harting Technologiegruppe konsequent auf eine Weiterentwicklung ihrer Produkttechnologien im unternehmenseigenen Labor.

Dort ist es jetzt gelungen, einen Niedertemperatur-Lötprozess unter Einsatz eines BiSnAg-Lots mit einem Schmelzpunkt von 138°C zu industrialisieren. Im Geschäftsbereich Harting Mitronics wird dadurch das für AVT-Prozesse auf Laser-Direktstrukturierten (LDS, LPKF) dreidimensionalen Schaltungsträgern (3D-MID) zur Verfügung stehende Kunststoff-Portfolio erweitert. Konnten vorher nur Kunststoffe mit einem sehr hohen Erweichungspunkt in Verbindung mit Standard-Elektronik-Lot eingesetzt werden, ermöglicht der neue Lötprozess den Einsatz niedrig-schmelzender Kunststoffe wie z. B. PBT (Poly-Butylen-Terephthalat). Die Erweiterung der Prozesskombinationen bietet eine noch bessere Ausnutzung des Technologiepotentials von 3D-MID im Bereich effizienter Raumnutzung, Integration und Miniaturisierung. So können die 3D-MID Lösungen noch präziser an die individuellen Kundenbedürfnisse angepasst werden.
Die Lötverbindungen haben sich stabil in umweltmechanischen Lebensdauertests gezeigt und weisen in Abscherversuchen Haltekräfte vergleichbar mit herkömmlichen SnAgCu-Loten auf. Das Lot schmilzt auf der Leiterbahnmetallisierung sauber auf und bildet einen lunkerfreien Lötkonus. Im AVT-Prozess kann das Lot im automatisierten Dispens-Verfahren aufgebracht werden.
Das Unternehmen bietet mit seinen neuen farbigen PBT Kunststoffen für den LDS-Prozess zur Herstellung von 3D-MIDs jetzt außerdem die Möglichkeit, attraktive Bauteile für den sichtbaren Einsatz zu schaffen. PBT Kunststoffe haben sich als zuverlässige Basismaterialien bewährt und sind nun in viele Farben verfügbar. Farbige Kunststoffe eignen sich nicht nur zum Einsatz bei Gehäusen oder anderen sichtbaren Bauteilen, sondern auch zur Kodierung von Entwicklungsständen oder Fertigungsserien.
Die Substrate haben sich in Labortests als hervorragend strukturierbar erwiesen. Die Metallisierung lieferte in umweltmechanischen Lebensdauertests stabile Ergebnisse auf dem Niveau bekannter Serienwerkstoffe, bei Haftfestigkeitstests konnte das Niveau teilweise sogar übertroffen werden.
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