3D-MID-Projekte erfolgreich umsetzen

Räumliche elektronische Schaltungsträger(3D-MID) bieten enormes Potenzial hinsichtlich Funktionsintegration und Miniaturisierung. Diese Vorteile werden zunehmend von der Industrie erkannt. Dennoch existieren bei der Umsetzung der Ideen und Konzepte in der Technologie MID zahlreiche Herausforderungen. Dazu zählt vor allem die Entwicklungsphase, in der eine funktionsorientierte und fertigungsoptimale Konzeption des Produktes erfolgen muss. Die Unternehmen stehen somit vor der Aufgabe, die Fachdisziplinen zu verbinden und die Komplexität der Prozesskette zu beherrschen. Entsprechende Softwareunterstützung, ausgeprägtes Prozess-Know-how so wie grundlegendes Verständnis für die Möglichkeiten und Restriktionen der verfügbaren Substratwerkstoffe und Fertigungsverfahren können einen erheblichen Beitrag zur erfolgreichen Realisierung einer MID-Applikation leisten. Ziel der Veranstaltung „Räumliche elektronische Schaltungsträger 3D-MID – von der Idee bis zur industriellen Anwendung“ ist es, einen geeigneten Informationstransfer mit Vorträgen, ergänzenden Fachdiskussionen sowie den Vorführungen in den Labors zu bieten. Experten aus der Industrie berichten über die Erfahrungen mit der Technologie MID im Serieneinsatz und während der Entwicklungsphase. Das Tagesprogramm bietet Gelegenheit zur Diskussion individueller Problemstellungen und spezifischer Sachfragen für die Entwicklung räumlicher elektronischer Schaltungsträger. Das Fachseminar von FAPS findet am 20. Juni 2012 , Standort „Auf AEG“ in Nürnberg statt.