3D TSV Stack-Testlösung

Advantest Corporation entwickelt eine neue Produktlinie von vollautomatischen und integrierten Test- und Handling-Lösungen für TSV-basierte (Through-Silicon Via) 2.5D und 3D-Produkte. Das Konzept der Testzelle namens Dimension integriert einen hochparallelen Testcluster sowie automatische Handling-Möglichkeiten für vereinzelte Chips und 3D-Die-Stacks. 2,5D- und 3D-Stack-Technologien erlauben deutliche Verbesserungen im Hinblick auf die Dichte, Leistungsaufnahme und Performance. Die derzeit größten Bedenken bei dieser künftigen Architektur sind:

Das Dimension-Konzept berücksichtigt diese Aspekte mittels der SmartDieCarrier (SmtDCTM) Technologie. Die SmtDC-Lösungen umfassen Chip Pick & Place plus Fine-Pitch-Kontaktierung mit extremer Präzision und sehr sanftem Soft-Touch-Handling. Zudem gewährleistet das Active Thermal Control (ATC) mit Echtzeit-Leistungsmanagement eine hohe Fertigungsausbeute und die Einhaltung der Spezifikation. Durch die Sicherstellung einer hohen Fertigungsausbeute bei 3D fördert das Konzept die künftige starke Verbreitung von Stacked-Bauteilen.

Echte TSV-3D-Anwendungen erreichen eine hervorragende Performance bei gleichzeitig deutlicher Reduzierung der Leistungsaufnahme und hoher physikalischer Dichte. Das Jedec Wide I/O Mobile DRAM bietet die achtfache Bandbreite bei einem Viertel oder der Hälfte der I/O-Leistung von konventionellen DRAM-Architekturen. Der heutige Markt erfordert zudem eine hohe Fertigungsausbeute mit der Wirtschaftlichkeit von Standardprodukten. Wide I/O- DRAM und künftige heterogene 3D-TSV-Bauteile setzen die Verfügbarkeit von KGS (Known Good Stack) und eine hohe Produktivität voraus. Das DIMENSION Konzept zeigt KGD(Known Good Die)- und KGS-Lösungen für die Smartphones und Tablet-Computer von morgen sowie für Telekommunikations-Router und Supercomputing CPUs, die derzeit noch in Entwicklung sind.