450-mm-Wafer im Durchbruch

In der Halbleiterfertigung haben sich die 300-mm-Wafer mittlerweile zu einem etablierten Standard entwickelt. Der stete Preisdruck erfordert jedoch konsequente Schritte zur Kostenreduzierung. Dies lässt sich durch weitere Steigerung von Produktivität und Bauelementausbeute erreichen. Dazu verfolgt die Chip-Industrie ein neues Konzept: Wafer mit einem Durchmesser von 450 mm. Im Vergleich zu den bisher eingesetzten 200-mm und 300-mm-Scheiben sollen dann bis zu 80 Prozent mehr Mikroschaltkreise pro Wafer möglich sein. Zugleich erwartet man eine Reduzierung der Kosten pro Chip. Um dieses Ziel zu erreichen, ist jedoch ein erheblicher Forschungsaufwand zu leisten – nicht nur bei der Wafer-Herstellung selbst, sondern auch bei den Fertigungs-, Handhabungs- und Beschriftungssystemen. InnoLas Semiconductor GmbH, Technologieführer im Markt von Sortier- und Laserbeschriftungssystemen für Wafer, hat jetzt den ersten Auftrag für eine 450-mm-Anlage erhalten. Für diesen Einsatz werden die hochqualitativen Bearbeitungsprozesse weiterentwickelt und neu abgestimmt, die mit Edge Grip und modernster Handlingstechnologie bereits bei kleineren Halbleiterscheiben überzeugen konnten. Die Maschine wird Frühjahr 2012 ausgeliefert.