500 µm Cu-Schaltung

Der Trend nach Leiterplatten, deren Strombelastbarkeit weit über den normalen Anwendungen liegt, steigt stetig. Designanpassungen, die teilweise vom Leiterplattenhersteller vorgenommen werden können, das Vorhandensein geeigneter Prozessschritte und Anlagen sowie sehr gut ausgebildete Mitarbeiter, die das Umdenken von feinsten Strukturen mit einem optimalen Unterätzfaktor und Leiterbahnquerschnitt flexibel beherrschen, sind die Voraussetzungen zur Herstellung von Dickkupferschaltungen. Bei der Multilayerherstellung kommt es auf die porenfreie Einbettung der Cu-Strukturen an. Dies wird durch die richtige Wahl der Prepreg-Typen sowie den entsprechenden Prepreg-Dicken gewährleistet. Des Weiteren werden an die mechanischen Arbeitsgänge und den Ätzprozess gehobene Ansprüche gestellt. Der Ätzprozess ist z.B. nur mit einem Metallresist möglich, da der normale Fotoresist den enormen Mehrfachätzbeanspruchungen nicht standhält. Die B&B Leiterplattentechnik beherrscht diese Prozesse bis 12 Lagen Multilayer mit jeweils maximal 500 µm Basiskupfer auf allen Lagen. Natürlich sind auch verschiedene Kupferdicken auf den Innen- und Außenlagen möglich.

EPP 440