Finetech lädt am 29. September zum 8. International User Meeting „micro assembly“ nach Berlin ein. Die jährlich stattfindende Veranstaltungsreihe, die gleichermaßen Interessenten, Anwender und Experten anspricht, hat sich inzwischen fest im Branchenkalender etabliert und erfreut sich stetig wachsender Besucherzahlen.
Wie im vergangenen Jahr liegt der Schwerpunkt auf den Entwicklungen und Herausforderungen rund um die Mikromontage. Neben den Fachleuten des Unternehmens konnten erneut hochkarätige Vertreter aus Industrie und Wissenschaft für Beiträge zu aktuellen Technologietrends und Anwendungsfällen gewonnen werden.
Ob anspruchsvolle Laserapplikationen, die Montage von Mikrooptiken, MEMS/MOEMS Packaging oder zukunftsträchtige Chip-to-Wafer-Anwendungen – die Besucher erwartet eine vielfältige und praxisorientierte Auswahl von Themen. Darüber hinaus bieten offene Diskussionsrunden zahlreiche Möglichkeiten für Dialog und Erfahrungsaustausch.
Abgerundet wird das Meeting von einem Praxisteil, bei dem die neuesten Entwicklungen der Fineplacer Bondsysteme vorgestellt und selbst ausprobiert werden können. Ein abendlicher Veranstaltungsbesuch im Herzen der Bundeshauptstadt beschließt den Tag.
Wie gewohnt bietet der Folgetag die Möglichkeit, sich in persönlichen Gesprächen mit den Spezialisten des Veranstalters zu konkreten Projekten und Fragestellungen beraten zu lassen.
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