Anfang 2012 installierte LS Laser Systems ihren neuen Dünnfilm-Laser-Trimmer LS-9600TD bei der Agilent Technologies Inc. in Colorado Springs USA. In enger Zusammenarbeit entstand ein System, das die hochpräzisen Widerstandsnetzwerke mit einem Spotdurchmesser von 10µm abgleicht. Dabei werden die auf Saphierwafern aufgebauten Netzwerke im Mehrfachnutzen durch die bereits bei Agilent vorhandenen Probekarten über eine spezielle Kontaktiereinheit gemessen und mittels Digitalabgleich durch Öffnen von sogenannten Tabs abgeglichen. Die speziell für das Unternehmen programmierte Anwendersoftware kann dabei sowohl serielle als auch parallel Tabs vor berechnen und Widerstände bis 10 MOhm auch relativ zueinander bei Genauigkeiten von minimal 0,1% trimmen. Ein Phi-Tisch gleicht Versätze, die durch den Dünnfilmprozess bedingt sind, über eine integrierte Bildverarbeitung aus. Weiterhin verfügt das System über einen Tempchuck zur Stabilisierung der Wafertemperatur. Mittels dieses Tempchuck wird auch der Temperaturkoeffizient der Widerstände periodisch ermittelt und dadurch der Dünnfilmprozess überwacht. Eine motorische Z-Achse erlaubt unterschiedliche Waferdicken und damit eine Anpassung an die verschiedenen Produktvarianten. Inzwischen hat das System so überzeugt, dass 3 weitere Systeme für Funktions- und Passivabgleiche von Dickschichtmodulen geordert wurden, die noch in diesem Jahr ausgeliefert werden. Eines dieser neuen Systeme verfügt neben der Standardkontaktierung über Probenadel zusätzlich über einen Flying-Prober, der 3 Nadeln über Linearmotoren programmgesteuert verfährt. Um eine exakte Positionierung zu gewährleisten, ist die X/Y-Bewegung der Nadeln über einen Glasmaßstab geregelt. Jede Nadel der Flying-Probes lässt sich den Messkontakten A, B oder C frei zuschalten, damit ist höchstmögliche Flexibilität auch für Abgleiche mit „Active Guarding“ für Netzwerke gewährleistet. Mit einer Positionierauflösung von 0,5 micron sind die Flying-Probes auch für anspruchsvolle Kontaktieraufgaben mit kleinen Prüfpads geeignet. Der Verfahrweg von 105 x 105mm² erlaubt in Verbindung mit einem Step&Repeat-Tisch auch die Bearbeitung von großen Substraten.
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