Analyse-Software im kombinierten SPI-, AOI- und AXI-Prozess

Gemeinsam mit dem Hersteller Omron hatte ATEcare zur Messe productronica 2011 die neuen 3D-SPI, 3D-AOI und 3D-AXI Geräte vorgestellt. Eine Weltneuheit stellte dabei die Möglichkeit zur 3D-Vermessung von Lötstellen in der neuen AOI VT-S720 dar. Bisher einmalig ist das vorgestellte 3D-AXI Röntgengerät VT-X700, das gleichzeitig inline inspizieren kann und zusätzlich CT-Analysemöglichkeiten für die Auswertung zur Verfügung stellt.

Nunmehr bietet Omron in logischer Konsequenz eine übergeordnete, prozessbegleitende Software QupNavi, die in Verbindung der Möglichkeiten von SPI, AOI und AXI in einer Linie statistische Werte ermittelt und anzeigt, dazu eine Analyse von Pseudofehlern ermöglicht und ein Werkzeug zur Darstellung der SPI-, AOI- und AXI-Bilder zum kombinierten Fehlerbild bietet. Somit werden im Fine-Tuning nun auch die prozessbezogenen Problemzonen aufgezeigt. Ziel dabei ist es, die Geräte bei der Linieneinbindung eben nicht nur zur Gut/Schlecht Bewertung zu verwenden, sondern auch Fehler und Probleme im Prozess aufzuzeigen und damit eine übergeordnete Hilfe für Eingriffe zu ermöglichen. Gemeinsam mit lokalen Partnern ist es dann nur ein kleiner Schritt, die Geräte mit den vorhandenen Prozessdaten in MES-, QS- und Traceability-Werkzeuge einzubinden.