Agilent Technologies stattet seine AOI-Systeme der SP50-Series-II jetzt mit Solid-State-Modellierfähigkeiten (SSM) aus. Damit können die Systeme hochauflösende 3D-Bilder von Lotpastendepots auf Leiterplatten erstellen. Da der Lotpastenauftrag nun dreidimensional angesehen werden kann, können Probleme noch vor dem Löten entdeckt werden. Die SSM-Funktion nutzt die durch das Laser-Triangulationsverfahren des Systems gelieferten 3D-Informationen und erstellt daraus ein Bild des Lotdepots mit einer Auflösung von 20 µm/Pixel bei voller Testgeschwindigkeit. Das AOI-System bietet darüber hinaus die Wahl zwischen dieser Auflösung bei noch höherer Geschwindigkeit oder einer noch feineren Auflösung bei der vorhandenen Geschwindigkeit.
EPP 452
Unsere Whitepaper-Empfehlung
Große Bauteile stellen große Herausforderungen an die Fokussierfähigkeit und den Höhenmessbereich der derzeit im Markt verfügbaren AOI-Systeme. Die Lösung: Innovationen, die die Vorteile von 3D-AOI nutzen, die Leistung in der Fertigung steigern und die Qualitätssicherung opt…
Teilen:
