ASYS Technologie- und Applikationstage

Am 4. und 5. November lud ASYS Automatisierungstechnik in Dornstadt zu ihren 3. Technologie- und Applikationstagen ein. Auch da standen wieder aktuelle Themen aus der Praxis sowie Anwenderberichte im Mittelpunkt. Um bestmöglichen Informations- und Wissentransfer zu garantieren, rundete eine Ausstellung mit Live-Präsentationen das Angebot ab. Neben einer High Speed Linie, in der neben Asys Maschinen auch ein Siemens Bestücksystem und ein Reflowofen von Rehm zu sehen war, konnten eine Backendlinie und eine Siebdruckinsel in Aktion begutachtet werden. Nach der Begrüßung durch Klaus Mang, neben Werner Kreibl Geschäftsführer des Unternehmens, begann die Vortragsreihe durch Siegfried Beck über die schnelle Laserdirektmarkierung und Lösungen, die im Haus angeboten werden. Sein Blick in die Zukunft geht zu einer Mehrfachbeschriftung in einer X/Y-Position mit 100% Verifizierung sowie einer fahrbaren Z-Achse zur Fokussierung auf verschiedenen Höhen. Martin Gehring berichtete zum Thema Nutzentrennen im High End über die herkömmlichen Trennmethoden, den Trends in der Leiterplattengestaltung, gab eine Übersicht über CNC-Nutzentrenner und sprach u.a. über die Einflussfaktoren auf den Trennprozess. Mehr Informationen gab es dann über produktive und flexible Bestücklinien für heute und morgen mit einem anschließenden Bericht über den Highspeed Schablonendruck mit Asys Sieb- und Schablonendruckmaschinen. Nach dem letzten Vortrag über Trockenlagerung Reinraumtechnik wurde der Lieferanten Award von Siemens L&A durch Tilo Brandis, Leiter Siemens L&A Electronics Assembly Systems, dem Unternehmen verliehen.

Der zweite Tag brachte noch interessante Neuigkeiten über die Metallisierung von Solarzellen und über Sonderapplikationen sowie Dickschicht und LTCC. Um einige Erfahrungen mehr konnten die ca. 310 Teilnehmer dann ihre Heimreise antreten.

EPP 404