Auch Löten will gelernt sein

Mehr als 60 Jahre nach dem Schweißerpass können jetzt Mitarbeiter in der Elektronikfertigung ihren Löterpass erwerben. Damit hat das Unternehmen den Nachweis, dass die Produkte nach höchstem Qualitätsstandard mit qualifiziertem Personal hergestellt werden. Mit der Zertifizierung als Löttechnische Lehranstalt/Elektronikfertigung (LTLE) von Trainalytics GmbH, Lippstadt, und der Firmen Hannusch Industrieelektronik in Laichingen sowie Ersa, Wertheim, zur Löttechnischen Kursstätte (LTKE), wurde der Weg zur qualifizierten und zertifizierten Lötfachausbildung geebnet.

In der im Jahre 2007 gegründeten DVS Arbeitsgruppe AG V 6.3 Ausbildung „Weichlöten in der Elektronikfertigung“ wurden die Richtlinien DVS 2620 (Handlöt-Arbeitskraft), 2621 (Lötfachkraft), 2623 (Bildungseinrichtungen allgemein) sowie Richtlinie 2624 (Kursstätte speziell für Handlöt-Arbeitskräfte) erarbeitet, die im November 2008 durch den Ausschuss für Bildung (AfB) und vom Hauptzertifizierungsausschuss (HZA) des DVS freigegeben wurden. Die Publikation erfolgte dann im Mai des darauffolgenden Jahres. Die Schulungsinhalte zur Ausbildung von Handlötarbeitskräften stellen neben der allgemeinen Einführung in das Handlöten auch thermische Eigenschaften der Fügestelle sowie Bauteilkunde dar. Die Herstellung von Lötverbindungen mit Prüfung und Qualitätskontrolle der Lötstellen sowie ESD-, Gesundheits-, Arbeits- und Umweltschutz, vervollständigen den Lehrstoff. Die praktische Ausbildung reicht von der Einrichtung und Gestaltung des Arbeitsplatzes über sämtliche Themen zum Löten bis zu den Grenzen der Lötwärmebeständigkeit von Leiterplatten und Bauteilen. Die praktische Prüfung umfasst die Herstellung einer elektronischen Baugruppe ohne Funktion mit der Aufgabe zur Bestückung und Lötung von Bauteilen und Litzen laut Bauteileliste. Die Positionen zur Montierung der Bauteile auf der Leiterplatte sind dabei im Bestückplan eingetragen. Die Fachausbildung vermittelt Grundlagen, Tipps und Anwendungen aus angewandter Forschung und industrieller Praxis. Aktuelle Trends werden in Zusammenarbeit mit Geräteherstellern und Materialzuliefern eingebracht. Ergebnisse aus IGF-Projekten (Industrielle Gemeinschaftsforschung des DVS) liefern einen großen Erfahrungsschatz aus Fraunhofer- und Hochschulinstituten zur Optimierung der Produkte und Prozesse. Einstellung von Prozessparametern, Qualifizierung von Materialien und Einübung von Handfertigkeiten werden an diversen Leiterplattenkonstruktionen mit spezifischen Schwierigkeitsgraden erprobt, geübt und geprüft. Die Ausbildung berücksichtigt die unterschiedlichen Anforderungen aus Klein- und Großserienfertigung, insbesondere die aktuellen Forderungen nach erhöhter Lötwärmebeständigkeit von Leiterplatten und Bauteilen im bleifreien Lötprozess. Das Ziel ist ein baugruppenschonendes Löten innerhalb des Prozessfensters. Der Ausbildungsverbund „Weichlöten in der Elektronikfertigung“ zur Umsetzung der Richtlinien DVS 2620 „Handlöt-Arbeitskraft“ und 2621 „Lötfachkraft“ setzt sich aus den bereits zertifizierten Unternehmen sowie den dazu in der Vorbereitung stehenden Unternehmen Rafi in Berg bei Ravensburg, Zollner Elektronik, Zandt und dem ZVE in Oberpfaffenhofen, zusammen.

Weiterführende Lehrgänge wäre die Ausbildung zur Lötfachkraft gemäß DVS Richtlinie 2621. Hier wird die Lötfachkraft für den Fertigungsbetrieb qualifiziert, um fachgerechte Schritte der Baugruppenfertigung selbständig durchzuführen, Auszubildende sowie Handlöt-Arbeitskräfte anzuleiten, deren Arbeit zu überwachen, Prozessparameter zu kontrollieren sowie Unregelmäßigkeiten als Problem zu identifizieren. Es stehen 3 jeweils einwöchige Module zur Lötfachkraft im Angebot, von denen jedes einzelne unanhängig voneinander und in beliebiger Reihenfolge belegt werden kann. Der abschließend erhaltene Leistungsnachweis ermöglicht innerhalb von 36 Monaten beim DVS die Teilnahme an einer Abschlussprüfung. So erhalten die Teilnehmer in Modul 1 detailliertes Hintergrundwissen über Materialien und Prozessschritte der Baugruppenbestückung sowie Hand- und Reparaturlöten. Zur Umsetzung werden Kolben, Heißgas und Zusatzheizung eingesetzt. An Tischgeräten folgt die manuelle Durchführung von Pastendruck, Bestückung, Reflow- und Schwalllöten, Inspektion, Rework und Lötprofilmessung. Im Modul 2 wird die Optimierung von Prozessschritten der (bleifreien) Baugruppenfertigung in der Praxis an einer industrieüblichen automatischen Fertigungslinie vermittelt, die Prozessparameter unter Anleitung optimiert, dokumentiert sowie mittels Inspektion bewertet und in der Gruppe diskutiert. Die Erkennung typischer Fehlereffekte und -merkmale ist Thema von Modul 3. Lernziel ist die Unterscheidung von Fehlern in der Handhabung, Maschinen- und Prozessführung sowie im Material einerseits anhand des Prozessergebnisses, andererseits anhand einfacher in der Fertigungsumgebung durchführbarer Tests.