Die Combicon-Stiftleisten in Through-Hole-Reflow-Technik (THR) von Phoe-nix Contact wurden speziell für den Einsatz in Standard-SMT-Produktionslinien entwickelt. Bauteildesign und Verpackung vereinfachen die Integration in bestehende Prozesse. Die Stiftleisten werden standardmäßig im Gurt verpackt angeboten (Tape-On-Reel). Sowohl die Spulen als auch die Tapes sind antistatisch und können in prozessübliche Feeder eingesetzt werden. Ansaugflächen am Bauteil ermöglichen dem Bestückungsautomaten die Aufnahme und präzise Positionierung der Komponenten auf der Leiterplatte. Der Anschluss erfolgt dabei über Standardlötpins in Bohrungen, wodurch sich die mechanische Stabilität erhöht. Speziell auf den Reflow-Lötprozess abgestimmte Isolierkörper eröffnen ein nach Herstellerangaben großes Prozessfenster beim Verlöten der Bauteile. Das Lieferprogramm umfasst zwei- bis achtpolige Stiftleisten im Raster 5,0 beziehungsweise 5,08 mm in horizontaler und vertikaler Ausführung. Die Stiftleisten Mini-Combicon sind zwei- bis zwölfpolig im Raster 3,5 beziehungsweise 3,81 mm in vertikaler und horizontaler Steckrichtung, optional auch mit Befestigungsflansch, erhältlich.
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