Von HT-Eurep wird das automatische De- und Reballingsystem Tinup der französischen Firma Applied Microtech vertrieben. Mit einem der Idealkurve nahekommenden Temperaturprofil ist ein qualitativ hochwertiges und für die Bauelemente einfaches Wiederherstellen der Lötkugeln bzw. Lötflächen gewährleistet. Speziell für teure und nicht in großen Stückzahlen verfügbaren Teile ist eine zuverlässige Rekonditionierung der Lötanschlüsse eine wirtschaftliche Maßnahme zur Wiederverwendung. Bei Problemen im Lötprozess oder bei Platzierfehlern sind einmal verlötete Bauteile ja nicht defekt, und müssen somit nicht der Verschrottung zugeführt werden. Das Reballing ist für BGA, µBGA, CSP und LGA Gehäuse mit einer gleichbleibend hohen Qualität ohne aufwändiges Training oder umfangreiche Einarbeitung des Bedienpersonals möglich.
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