Die LDS3300-Serie von Vistec Semiconductor Systems ermöglicht eine Makrodefekterkennung der vollständigen Oberfläche von 300-mm-Wafern. Der modulare Aufbau des Systems erlaubt eine Anpassung an heutige wie auch zukünftige Prozessanforderungen. Durch eine parallele Verarbeitung wird gleichzeitig Vorder- und Rückseite sowie die Kanten der Wafer bei einem Durchsatz von bis zu 130 Wafern pro Stunde inspiziert. Durch die Rückseitenkontrolle können frühzeitig Defekte wie Partikel, Kratzer und Rückstände erkannt werden, die die Verarbeitung des Wafers stören. Die vollständige Kontrolle erfolgt in einem einzigen Wafer-Scan, die Ergebnisse werden als Vollfarbbild des gesamten Wafers sowie als Einzelbilder der Defekte ausgegeben. Die grafische Bedienoberfläche erlaubt einen direkten und einfachen Vergleich der Ergebnisse beider Seiten, somit ist eine Ursachenanalyse für durch Rückseiten-Defekte verursachte Fokussierungs- und Belichtungsprobleme möglich. Die Kantenfunktion inspiziert den gesamten physischen Rand des Wafers während einer einzigen Waferrotation. Der Scan umfasst die Erkennung typischer Kantendefekte, die Bilder der erkannten Defekte werden ebenfalls bei der ersten Rotation aufgezeichnet, ein zweiter Umlauf ist nicht notwendig. Die kürzere Inspektionszeit pro Wafer bei höchster Empfindlichkeit sorgt für eine Reduzierung der Betriebskosten gegenüber manueller Inspektion oder Einzellösungen. Durch die intelligente hochauflösende Review-Funktion können schnell und automatisch Prozessprobleme erfasst werden, wobei die Erkennungsmethoden und -algorithmen klar zwischen zulässigen Prozessschwankungen und echten Defekten unterscheiden.
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