Das APS-1H von Quad (Vertrieb Rubröder) ist ein flexibles und präzises Bestückungssystem für komplexe Baugruppen, auf denen SMDs gemeinsam mit Chip-on-Board und Flip-Chip verarbeitet werden. Dabei lasen sich Dies direkt aus dem Wafer oder aus Waffle- und Gelpacks aufnehmen. Durch Pick-Preview wird vor Übernahme der Chips deren Lage erfaßt und korrigiert. Dies erlaubt eine zentrische Ausrichtung und garantiert gleichmäßigen Druck beim Aufsetzen, wobei sich Die und Bond-Pads optimal abstimmen lassen. Wichtig bei Verarbeitung von dünnen Dies ist die programmierbare Absetzkraft. Dadurch lassen sich auch kritische Bauteile ohne die Gefahr von Bruch schonend bestücken. Zur optischen Zentrierung von SMDs weist der Automat zwei Visionsysteme auf. Für die Inspektion von Finepitch-ICs und BGAs dient das Upward-Vision-System, womit sich Raster bis 0,4 mm sowie BGA und CSP vermessen lassen. Der Antrieb weist eine Auflösung von 0,00127 mm auf, die Bestücktoleranz beträgt 0,015 mm. Der In-line-Transport kann Leiterplatten, Substrate und Leadframes aufnehmen. Die Bauelemente lassen sich aus Gurten, Stangen, Bulk, Waffle- oder Gel-Pack und vom Wafer zuführen.
EPP 229
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