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Bestückte Platinen stressfrei trennen

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Bestückte Platinen stressfrei trennen

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Die LPKF MicroLine 6000 S zeigt, wie der berührungslose Laserprozess mechanische Verfahren beim Schneiden flexibler und starrer Leiterplatten ablöst. Das laserbasierte System von LPKF trennt bestückte Baugruppen aus flexiblen, starren und starr-flexiblen Leiterplatten mit einer Materialstärke bis zu einem Millimeter. Beim Trennen entstehen keine mechanischen Belastungen im Bauteil, der Laserstrahl trennt die Nutzen, ohne empfindliche Strukturen in Leiterbahnen oder Komponenten zu verletzen. Der Schneidprozess lässt einen Abstand von mehr als 30 Millimetern zwischen Laserkopf und Substrat zu. Somit ist das System für Leiterplatten mit hoher Mischbestückung (SMD und konventionell) besonders geeignet. Die langlebige und nahezu wartungsfreie Laserquelle sorgt für eine umfassende Produktionsverfügbarkeit. Die Arbeitsfläche mit bis zu 457 x 610 mm garantiert eine optimale Nutzung der Layoutfläche, geringe Umrüstzeiten und hohe Schnittleistung für kostengünstige Produktion.

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