Bestückung der Elektronik im Blick

Juki Automation Systems präsentiert auf der diesjährigen SMT Hybrid Packaging die High-Speed Mounter FX-3R und KE-3020V zusammen in einer Linie. Die FX-3R bietet einen maximalen Durchsatz von bis zu 66.000 Be/h (IPC9850) sowie das größte Bauteilspektrum im Hochgeschwindigkeitssegment von bis zu 33,5mm2 und 240 x 8mm Feederspuren. Mit einer maximalen Komponentenhöhe von 25mm bietet die KE-3020V durch ihre High-Speed-Kamera die On-The-Fly Zentrierung von sechs Vision-Komponenten gleichzeitig. Zusätzlich zum bestehenden Hochleistungs-Laser-Messsystem mit einer Bestückleistung von 17.100 Be/h (IPC9850) erhöht dies die Bestückrate für Visionbauelemente bis zu einer maximalen Geschwindigkeit von 9.000 Be/h. Für Package on Package (PoP) Demonstrationen wird die Maschine mit einem Fluxer ausgestattet sein. Für kleinere und mittlere Serien zeichnet sich die neue KE-3010 in Kombination mit der KE-3020(V) aus. Mit der Abdeckung des gesamten Bauteilspektrums von 01005 bis hin zu Bauteilen mit einer Höhe von 25mm und einer Kantenlänge von 75x150mm, einer Linienbestückungsleistung von 35.600 Be/h und einer Feederkapazität von 320 x 8mm werden diese Anlagen allen notwendigen Anforderungen gerecht. Die drei Modelle sind voll auf- und abwärtskompatibel zu allen Maschinen des Herstellers und können wahlweise mit mechanischen oder elektrischen Feedern ausgestattet werden. Die Einstiegsmaschine JX-100LED ermöglicht es, Leiterplatten mit einer Abmessung bis zu 1.200mm zu verarbeiten und ist damit ein absolutes Muss für die kostengünstige High-Speed-LED Röhrenproduktion. Mit einer Geschwindigkeit von 15.300 Be/h (IPC9850) und dem Multi-Nozzle-Laserkopf überzeugt die JX-100LED durch ihre Vielseitigkeit, die hohe Qualität und eine einfache Bedienung. Präsentiert werden außerdem die KE-1080 und KE-1070, zwei modulare Maschinen mit unschlagbarem Preis-Leistungs-Verhältnis. Diese Systeme sind die perfekte Wahl für Kunden, die trotz geringem Budget namhafte Maschinenqualität nicht missen wollen. Die Module sind in der Lage, die gesamte Bauteilpalette zu verarbeiten und gewähren eine zuverlässige Platzierung von 01005 Chips bis hin zu Sonderbauteilen.

Das Unternehmen erweitert sein Portfolio über Pick und Place-Maschinen hinaus und zeigt erstmals in Europa den GL Schablonendrucker von GKG. Durch diese Ergänzung des Produktportfolios erwartet den Kunden künftig ein preiswertes Angebot an Qualitätsdruckern mit der Lowest Cost of Ownership Philosophie. Zu sehen gibt es außerdem eine ganze Reihe an innovativen Software-Modulen. Darunter befinden sich auch zwei preisgekrönte Systeme: Das intelligente Feeder-System IFS-X2 für automatisierte Setup-Validierung, Bestandsführung und Rückverfolgbarkeit wie auch das Sentry System, das innerhalb einer Echtzeitanalyse des Produktionsprozesses eine fehlerfreie Produktion garantiert. Gezeigt wird zudem auch die CircuitCAM Express-Software von Aegis, die die einfache Konvertierung von CAD-Daten erlaubt.

SMT Hybrid Packaging

Stand 7-333