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Seit Jahren ist die SMT/HYBRID/PACKAGING in Nürnberg ein ideales Forum für Anbieter der Elektronikbranche, wo unter anderem die neuesten Trends und Entwicklungen sowie auch aktuelle Problemlösungen – in diesem Jahr mit Fokus auf die nahende Umstellung auf Bleifrei – gezeigt werden. Der Anteil der ausländischen Aussteller auf der Messe im April lag bei 31%, was den internationalen Stellenwert dieser Messe verdeutlich. Mit dem Zuwachs bei der Ausstellungsfläche von 7% und bei den Ausstellern von 5% zum Vergleichsjahr 2003 ist erkennbar, dass die Branche optimistischer in die Zukunft sieht. Laut Umfrage des VDMA zum Start der Messe erwarten deutsche Hersteller von Elektronik-Fertigungsequipment im Vergleich zum Vorjahr ein Umsatzplus von 6,8%, und 4,2% für das Jahr 2006. Die Auftragslage war im Messemonat sogar noch besser als vor Jahresfrist, womit es der Branche in Deutschland besser geht, als im Durchschnitt weltweit.

Auch die auf der Messe geführten Kurzinterviews, im News-Teil der Seiten 6 bis 14 dieser Ausgabe zu finden, weisen in dieselbe Richtung. Das Feedback der Aussteller am letzten Tag der Messe war durchweg positiv und erfreulich. Das als ein Teil unseres Beitrags zur „Messe- nachlese“, ein weiterer ist in der Nachberichtserstattung auf den Seiten 35 bis 41, wo in Nürnberg vorgestellte Produktneuheiten zu finden sind.

Die Titelstory auf den Seiten 18 bis 20 legt ihr Hauptaugenmerk auf den bleifreien Lötprozess. Hier werden die mit diesem Prozess verbundenen Probleme analysiert, und last but not least wichtige Empfehlungen seitens des Unternehmens ausgesprochen, die für den einen oder anderen Leser doch interessant sein könnten, zumal der gesamte Umstellungsprozess derzeit noch zusätzlich von der unklaren Situation der Gesetzgebung negativ beeinflusst wird. Die Vorgaben der europäischen Kommission – WEEE- und RoHS-Direktiven – sind bisher nicht in nationales Recht umgesetzt worden, und es sind die Grenzwerte, die fehlen bzw. nur ungenügend definiert sind.

Zu finden ist in dieser Ausgabe auch der letzte der drei Quick-Reference Lead Free Soldering Guides mit dem Thema „Covering Selective Soldering“, der damit diese Reihe beendet, und die Prozessinformationen zum bleifreien Löten für unsere Leser vervollständigt.