LPKF bietet mit dem Bestü-ckungsgerät Zelplace-BGA die Möglichkeit, auch BGAs präzise und zuverlässig auf der Leiterplatte zu platzieren. Kernstück der Anlage ist ein Farbkamera-System, das die an der Unterseite der Bauelemente gelegenen Kontakte mit Hilfe von Spiegeln auf einem Monitor sichtbar macht. Zusätzlich wirdder entsprechende Bereich der Leiterplatte am Bildschirm dargestellt. Mit Hilfe von justier-baren Einstellmöglichkeiten wer-den beide Bilder deckungsgleich übereinandergelegt, wo-bei eine stufenlos regelbare Zoom-Einrichtung das Fokussieren von bis zu 50 x 50 mm² großen Bereichen erlaubt. Da-mit eignet sich das Gerät auch für das Bestücken mit mBGAs. Einen zusätzlichen Vorteil bieten die auf einem Zwei-Achsen-System basierenden und frei definierbaren Positionier- und Absenkvorrichtungen, mit der sich die Kraft- und die Absenk-geschwindigkeit individuell einstellen lassen. Das System wurde als Ergänzung der Produktlinie Rapid-PCB-Prototyping eigens für den Laborbetrieb konzipiert, eignet sich aberauch in der Serienfertigung zum Bestücken von BGAs innerhalb einer vollautomatischen SMT-Bestückungslinie.
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