BGA-Nachbearbeitung ohne Komplikationen

PDR stellt seine BGA- und SMT-Nachbearbeitungsstation X410 vor, die besonders für die Reparatur anspruchsvoller Highend-Leiterplatten ausgelegt ist. Es ist ein werkzeugloses und gasfreies System, das auf der patentierten Fokussierten IR-Technologie basiert, und sofortige und genaue Steuerung des gesamten Nachbearbeitungsprozesses bietet. Die Einheit liefert eine hohe Profil- und Prozesssteuerung für die Nachbearbeitung moderner Packages wie SMDs, BGAs, CSPs und Flipchips, sowie 0201 und bleifreie Anwendungen. Die Bauteile werden mit 150-W-starker Präzisionswärme durch Objektiv-basierte Infrarot-Technologie erwärmt, was ideal für die Nachbearbeitung von BGAs und anderen Bauteilen mit verborgenen Anschlüssen ist, da die Wärme sicher und ohne Effekt auf benachbarte Packages abgegeben wird. Durch die mechanischen, optischen und steuerungstechnischen Komponenten des Systems kann der Bediener ein BGA schnell und einfach aus dem Nest aufheben, es ausrichten und auf mit Flussmittel benetzte Pads setzen. Nun kann der Reflow mit präziser Bauteil- und Leiterplatten-Temperaturkontrolle über die genaue rückgekoppelte Computersteuerung erfolgen. Leiterplatten von bis zu 420 mm x 500 mm werden auf einem X/Y-Tisch fixiert, der in Mikrometer-Schritten, mit +/-10µm-Bewegung in X- und Y-Richtung, justiert werden kann und eine Makro-Override-Funktion hat. Das System liefert Fokussierte IR-Bauteilerwärmung über einen verstellbaren Objektivanschluss. Der standardmäßige F700-Anschluss generiert Wärmepunkte mit Durchmessern von 25 bis 70 mm. Es gibt drei optionale Anschlüsse für Punktgrößen bis zu 4 mm. Die Unterseitenerwärmung wird von zwei schaltbaren 600-W-Mittelwelle-Infrarotquellen geliefert, die zwei Zonen umspannen: eine innere von 120 x 300 mm und eine kombinierte von 240 x 300 mm. Ein vakuumgesteuertes Präzisions-Bauteilplatzierungssystem sorgt für genaue makro-mikro Z-Achsenbewegung. Es hat eine Mikrosteuerung für sanfte Bauteilplatzierung und ermöglicht eine volle 360°-Drehung des Bauteils. Ein Bauteilnest und eine Druckrahmenvorrichtung ist vorhanden, sodass Lotpaste aufgetragen werden kann. Ein manuell verstellbarer, kontaktloser Typ K IR-Sensor misst die Bauteiltemperatur in Echtzeit während des ganzen Prozesses. Die Leiterplattentemperaturen werden ebenfalls über den Prozess hinweg von einem manuell angebrachten Typ K Sensor gemessen. Der gesamte Nachbearbeitungsprozess wird mit der ThermoActive V3-Software-Suite computergesteuert. Das Softwarepaket schließt Funktionen wie beispielsweise die Echtzeit-, Closed-loop-Bauteil- und Leiterplattentemperaturkontrolle, Drag-and-Drop-Profileinstellung, Temperatur-Profilerstellung und Datenerfassung, mit ein. Ebenfalls verfügbar ist ein optionales Prismen-basiertes BGA/MikroBGA-Ausrichtesystem mit simultaner Split-Beam-Ausrichtung von Bauteil und Leiterplatte. Die integrierte LED-Beleuchtung bietet steuerbare Beleuchtungsniveaus, und eine CCTV-Kamera liefert Farbbilder an einen 15-Zoll TFT/LCD-Flachbildmonitor.

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