Evertec hat eine neue Produktlinie, die BGA Reballing Produkte SolderQuick von Winslow, in seinen Vertrieb aufgenommen. Die Basis für das Reballing von BGAs bilden sogenannte BGA-Preforms, vorgefertigte wasserdurchlässige Papierlaminate, auf denen die Lotkugeln bereits aufgebracht sind. Der Träger garantiert die Anordnung und den Abstand zwischen den Lotkugeln, wodurch eine Brückenbildung beim Aufschmelzen verhindert wird. Das Aufbringen der Preforms auf das BGA erfolgt mit Fluxergel, das Entfernen des Papierlaminats nach dem Reflow mit Wasser oder mit einem Gemisch aus Wasser und Alkohol. Eine große Auswahl Preforms steht zur Verfügung, kundenspezifische Forms können hergestellt werden.
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