Advanced Interconnections, Vertrieb durch Infratron, passt seine Produktreihe von 1-mm-BGA-Sockeln den zukünftigen Anforderungen bleifreier Verarbeitung an. Diese Sockel werden aus glasfaserverstärktem LCP (Liquid Crystal Polymer) gespritzt und sind dadurch temperaturfest bis 276°C. Gleichzeitig konnten die Maßhaltigkeit der Footprints und die Planarität der Oberflächen verbessert werden. Für herkömmliche Lötprozesse stehen die Kontakte mit eutektischem Lötball oder Durchsteckverbindung zur Verfügung, während für künftige Anforderungen ein Kontakt mit bleifreiem Lötball und reduzierten Auszieh- und Einsteck-Kräften entwickelt wurde. Das verwendete Lot aus Sn/Ag/Cu bietet die gleiche Verbindungskraft wir herkömmliche Lötverbindungen. Die Durchsteckverbindungen sind durch vergoldetet Oberflächen bereits für beide Verfahren geeignet.
EPP 463
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