Advanced Interconnections, im Vertrieb durch Infratron, hat eine Übersicht über sein Produktspektrum an BGA-Sockelsystemen veröffentlicht. Die mehrfarbig gedruckte 8-seitige Broschüre beinhaltet auch die neuen Bleifrei-Optionen, und gibt einen Überblick über die verfügbaren Varianten. Die Druckschrift beschreibt im Detail das Standard-Sockel-Adapter-System, den Flip-Top-Sockel zum lötfreien Einlegen des BGAs, der den herkömmlichen True-BGA-Sockel ergänzen und dann ablösen soll, sowie die SMT-Adapter-Serie, die für LGAs und B2B-Verbindungen zum Einsatz kommt. Eine Seite mit technischen Spezifikationen rundet die informative Broschüre ab. Als Ergänzung gibt es den aktuellen BGA-Footprint-Katalog mit allen bisher erfassten Footprints in den Rastermaßen 0,75 mm, 0,8 mm, 1,0 mm und 1,27 mm; beide Druckschriften sind kostenlos zu beziehen.
EPP 402
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