Bleifrei-Diskussion statt Ballermann

Das von Cobar, Ekra, Inertec, Koenen, Kolb und Rehm Anlagenbau gesponserte europäische Elektroniktechnologie-Kolleg fand nun schon zum drittenmal auf Mallorca statt und wurde von Teilnehmern sehr positiv gewürdigt. Das Konzept, bestehend aus Information, Diskussion und Erfahrungsaustausch rund um das Thema Baugruppenfertigung, war attraktiv und inhaltlich geschickt aufeinander abgestimmt.

Stets endeten die Vorträge abends in einem Diskussionsforum, bei dem nochmals die Gelegenheit bestand, den Referenten auf den „Zahn“ zu fühlen und intensiv alle anderen Interessenten miteinzubeziehen. Bereits bei der Anmeldung lange vorher konnte vermerkt werden, für welche Themen spezielles Interesse besteht. Diese Anregungen wurden vom Veranstalter (TBB Berlin) aufgenommen und inhaltlich berücksichtigt.

Sehr großes Interesse fand denn auch das Bleifrei-Thema gleich mit zwei Referenten. Sonja Wege von der TU München berichtete über den internationalen Stand der Entwicklung und die Anwendung bleifreier Lote. Bernhard Lange von Texas Instruments fokussierte auf Gesetze und Marktanforderungen, bleifreie Bauteile, bleifreie Lotpasten sowie die Temperaturbelastungen der Komponenten, die durch höhere Reflowtemperaturen entstehen.

Eli Westerlaken von Cobar informierte über die Charakterisierung der Druckeigenschaften von Lotpasten. Er stellte Methoden zur Verifikation der rheologischen Eigenschaften von Lotpasten vor. Mathias Keil von Cybertron berichtete über die Genauigkeit von Prozessen und die Maschinenfähigkeit von Schablonendruckern. Er stellte eine Methode vor, die erstmals eine unabhängige Ermittlung der Maschinenfähigkeitskoeffizienten gestattet. Hans Bell von Rehm ging auf den Stand der Technik von modernen Druckschablonen ein. Er beleuchtete dieUnterschiede der verschiedenen Schablonenmaterialien und Herstellungstechniken sowie den Einfluß des Schablonendesigns auf das Reflowergebnis.

Hier ein Blick auf die anderen Vorträge: räumlich integrierte und flexible Schaltungsträger – Wachstumsmarkt der Zukunft? (Michael Eisenbarth, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen); Reinigen in der Elektronikfertigung (Karl Ring, ZVE/FhG IZM); Grenzen selektiver Massenlötverfahren (Herbert Miller, Rohde & Schwarz); Technik und Anforderungen bei löt- und bondbaren Leiterplattenoberflächen sowie Basismaterialien (H. Mahlkow, Atotech); Zuverlässigkeit und Fehlermechanismen von BGA- und CSP-Bauelementen (H. Ahrens, FhG, ISiT). Zu allen Themen wurden ausführliche Tagungsunterlagen bereitgestellt. Das Kolleg bot den Teilnehmern breiten Raum für intensiven Erfahrungsaustausch – ohne den sonst üblichen Zeitdruck. Die Referenten sowie Mitarbeiter der Sponsoren standen gerne Rede und Antwort. (gbw)

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