Lattice Semiconductor bietet bleifreie Gehäuseoptionen für eine Reihe seiner Standard-Produktfamilien an. Dazu gehören FPGAs der IspXPGA-Familie (3,3; 2,5; 1,8 V), FPSCs der Orca-Serie, die CPLD-Reihen Ispmach 4000 (3,3; 1,8 V) und Ispmach 4000Z (1,8 V Zero-Power), die Power-Manager-Serie Isppac Power 1208/604 sowie die Familien IspXPL 5000MX (3,3 V; 1,8 V) und Ispgal 22V10AV (3,3 V GAL). An Gehäusetypen sind TQFP, Fine-Pitch BGA, Fine-Pitch Super-BGA, Chip-Scale-BGA und Quad-Flat-Pack (QFN) in bleifreier Konfiguration qualifiziert. Alle bleifreien TQFP- und QFN-Gehäuse sind kompatibel zur konventionellen Fertigung mit bleihaltigen Materialien. Die bleifreien Bauelemente werden auf Mindestkriterien von Level-3-Feuchtefestigkeit mit Reflow-Spitzentemperaturen von 250 oder 260°C (abhängig von der Gehäusekonfiguration) qualifiziert. Dies entspricht der IPC/Jedec-Norm J-STD-020B Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices. Darüber hinaus werden halogenfreie Gehäuseoptionen entwickelt, die noch 2004 zur Verfügung stehen sollen.
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