Bleifreie Lotpaste für flexible Fertigung

Multicore LF600 von Henkel ist eine halogenidfreie, bleifreie Noclean-Lotpaste, die sich durch Feuchtigkeitsbeständigkeit auszeichnet und für wechselnde klimatische Produktionsbedingungen geeignet ist. Die Druck- und Reflow-Eigenschaften ermöglichen den Einsatz selbst in Regionen mit Temperaturen über 30 °C und 80% rel. Luftfeuchtigkeit. In dem Produkt kommt eine chemische Aktivatortechnologie zum Einsatz, welche die Vorteile der Koaleszenz und niedriger Void-Bildung in sich vereint, um langfristig zuverlässige Ergebnisse zu erzielen. Darüber hinaus liegt dem Material eine Gelbildungstechnologie zugrunde, die Formstabilität bei hohen Temperaturen garantiert und so Probleme durch Bildung von Mid-Chip-Lotkugeln verhindert. „Im Gegensatz zu anderen bleifreien Lötmitteln, die vielleicht ein paar gewünschte Eigenschaften wie z.B. geringe Void-Bildung oder ein breites Prozessfenster liefern können, bietet Multicore LF600 den Herstellern ein echtes Best-of-the-Best-Szenario“, sagt Tilo Weiss, Business Director, des Unternehmens für den Elektronik-Bereich in der Region Asien/Pazifik. „Die Hersteller wollen alles – und mit dieser Lotpaste bekommen sie alles: lange Verarbeitungs- und Stillstandszeiten, ein breites Prozessfenster, hervorragende Feuchtigkeitsbeständigkeit, extrem niedrige Void-Bildung, vollkommene Formstabilität bei hohen Temperaturen, langfristige Zuverlässigkeit und mehr.“ Die Paste ist einfach zu verarbeiten und erzielt so Vorteile in Bezug auf Prozesseffizienz und Flexibilität in der Fertigung. Die bleifreie Lotpaste wird für die Verarbeitung im Schablonendruck von QFPs bis 0,4-mm-Pitch und CSPs bis 0,4 mm angeboten und ist für viele verschiedene Oberflächen geeignet.

EPP 417