Mit der Lotpaste SM-388 ergänzt JL Goslar die Reihe der umweltfreundlichen bzw. bleifreien Produkte. Das Produkt, in Lizenz von Amtech, USA, gefertigt, erfüllt die Anforderungen der modernen SMT-Technik und ermöglicht den Anwendern ein problemloses Wechseln zur Bleifrei-Technologie. Die Paste ist in allen gängigen SnAgCu-Legierungszusammensetzungen und für verschiedenste Applikationsprozesse erhältlich. Das verwendete Flussmittel ist eine „No-Clean“-Formulierung, die praktisch keine Rückstände hinterlässt, und halogenfreie Aktivatoren enthält, die sowohl IPC-SF-818 wie auch Federal QQ-S-571E entsprechen. Die verwendeten Zusätze sind alle hochtemperaturbeständig, und damit für den bleifreien Lötprozess geeignet. Durch die Aktivität auf allen Substraten, einschließlich OSP, können Druckgeschwindigkeiten bis 150 mm/s in der Linie erreicht werden. Die Paste hat ein breites Prozessfenster und bietet ein stabiles Benetzungsverhalten über einen großen Bereich von Temperaturprofilen. Auf der Schablone werden Standzeiten von 8 Stunden und mehr, sowie eine Klebrigkeit von bis zu 16 Stunden erreicht. Je nach Anwendung ist das Produkt in verschiedenen Viskositäten und Metallgehalten verfügbar, alle gängigen Zuverlässigkeitstests nach IPC-TM-650 werden bestanden. Der Oberflächenwiderstand zeigt auch nach 168 Stunden noch zufriedenstellend hohe Werte.
SMT, Stand 1-232
EPP 456
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