Für den bleifreien Fertigungsprozess stellt Balver Zinn die Lotpaste PF-26 FMQ mit der Legierung SN100C (SnCu0,7Ni) vor, die sich durch ihre löttechnischen Eigenschaften auszeichnet mit der Besonderheit heller und flexibler Rückstände. Die gebrauchsfertige, bleifreie Lotpaste kann sowohl unter Schutzgas- als auch unter Sauerstoffatmosphäre eingesetzt werden und ist auch für Super Finepitch (0,3 mm) mit Klasse-4-Pulver (20 bis 30 micron) erhältlich. Druckgeschwindigkeiten von maximal 100 mm/s sind bis zu einem Pitch- abstand von 16 bis 20 mils reproduzierbar möglich. Dabei zeichnet sich die Lotpaste durch Konturenstabilität (Slump) und gute Verweilzeiten auf der Schablone mit stabilen Klebzeiten von bis zu 48 Stunden aus. Es können Reflow-Profile mit Peaktemperaturen von 240 °C bis zu 245 °C gefahren werden, für das Dampfphasenlöten wird 240 °C empfohlen. Die Lotpaste ist eine No-Clean-Formulierung, die Rückstände können nach dem Reflowprozess auf der Platine verbleiben ohne das Testen mittels Incircuit-Test negativ zu beeinflussen. Die Lotpaste erfüllt die Anforderungen der EN61190 und wird als ROL0 eingestuft.
EPP 438
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