Die Circuit Materials Division von Heraeus stellt die neuentwickelte No-Clean-Lotpastenserie F 620 vor, die eine sehr hohe Konturenstabilität aufweist. F 620 tendiert nicht zum Auslaufen unter Erwärmung (hot slump), und der erste Druck nach Pause lässt sich komplett realisieren (Testbedingungen: 29,5°C, Narrow Pad Schablonenöffnung 200 µm, Schablonendicke 150 µm, Standzeit >= 45 min). Die Fließeigenschaften sind optimiert für exzellente Druckbarkeit, auch bei schmalen Schablonenöffnungen. Die Lotpastenserie hat gute Benetzungseigenschaften auch bei hohen Vorheizprofilen und kann sowohl unter Luft, als auch unter Stickstoff auf vielen Oberflächen gelötet werden. F 620 hat einen hohen Oberflächenwiderstand (SIR) ohne Migration oder Dendritenwachstum nach Lagerung in rauen Umgebungen. Bei In-Circuit-Tests können die Nadeln leicht die Flussmittelrückstände durchdringen, auch nach vielen Kontakten verbleiben nur geringe Rückstände, Lotperlenbildung ist kein Thema mehr.
SMT, Stand 1-522
EPP 470
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