Seit mehr als einem Jahr produziert Felder die NiGe-Elektroniklote nach Fuji-Patent DE 19816671C2, dabei machte die Legierung Sn100Ni+, Sn99,3Cu0,7NiGe mit einer niedrigen Cu-Ablegierungsrate und sehr guten Benetzungseigenschaften den Anfang. So wurde die Palette der NiGe-Elektroniklote um silberhaltige Legierungen erweitert. Durch die Zugabe von Silber in der Größenordnung von 0,3 bis 1,2 % lässt sich die Wellenlöttemperatur um bis zu 10 °C reduzieren. Jetzt lassen sich auch kritische Leiterplatten mit großen Bauteilen problemlos bei niedrigen Temperaturen löten. Auch ist der Einsatz von Stickstoffhauben über der Lötwelle nicht mehr erforderlich.
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