Steckverbinder müssen ab dem 1. Juli 2006 eine bleifreie Oberflächenveredelung im Lötanschlussbereich besitzen, halogenfrei sein und eine Hochtemperaturbeständigkeit bis zu 260°C aufweisen. Bei ODU wird die Umstellung auf eine bleifreie Veredelung der Lötanschlüsse noch in diesem Jahr erfolgen, was bedeutet, dass im Veredelungsprozess dann nur noch Reinzinn verwendet wird. Die Isolierkörpermaterialien sind bereits den Anforderungen der bleifreien Lötprozesse angepasst, für alle SMT- und THR-Produktreihen wird als Kunststoff LCP verwendet. In Feldversuchen konnte die notwendige Prozesskompatibilität verifiziert werden, womit bereits vorzeitig alle Anforderungen der o.g. gesetzlichen Richtlinie umgesetzt sind.
EPP 438
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