Bonder für LEDs

Die Herstellung von LEDs stellt in vielen Fällen ganz spezifische Anforderungen. Sollen beispielsweise Bildschirme oder Anzeigen aufgebaut werden, so müssen die Leuchtdioden über die gleiche Helligkeit verfügen, damit ein einheitliches Bild entsteht. Deshalb ist es unumgänglich, sie vor dem Vereinzeln und dem weiteren Verarbeiten zu testen und in enge Qualitätsklassen einzusortieren. Das modular aufgebaute, offene Plattformkonzept Modulas von Simotec lässt sich beispielsweise so konfigurieren, dass der Sortier- und der Montagevorgang auf einer Maschine vereint wird. Dazu wird eine Wafermap mit der Qualitätsinformation der Chips verarbeitet. Abhängig von der Zahl der vorliegenden Qualitätsklassen werden die Chips auf bis zu acht Einzelspur-Leadframe-Indexer montiert, wobei jede Einzelspur eine bestimmte Qualitätsklasse aufnimmt. Andere Konfigurationsmöglichkeiten wie vier Einzelspur-Indexer mit sechs Aufnahmen für Kunstwafer sind ebenso möglich.