Bonder für Wafer bis zu acht Zoll

Der vollautomatische Bonder 4501 für Wafer bis zu einer Größe von acht Zoll von F&K Delvotec bietet sich für den Epoxy-Auftrag und das Platzieren von über 200 verschiedenen Die-Typen auf unterschiedlichen Positionen auf Substraten mit bis zu 640 x 150 mm² Größe in einem einzigen Durchlauf an. Kleberauftrag und Die-Platzierung werden vom selben Kopf ausgeführt, daher sind auch mehrlagige Aufbauten im selben Arbeitsgang kein Problem. Ein flexibler Die-Input von Wafern, Waffle- oder Gel-Packs sowie verschiedene kundenspezifische Lösungen für das automatische Handling von Substraten, Booten, Single Packages oder Leadframes machen das 1200 x 1500 x 1700 mm³ große und 1100 kg schwere Gerät universell einsetzbar. Es wird von einem Pentium-Prozessor und einem auf Unix basierenden Betriebssystem gesteuert und ist netzwerkfähig. Das System ist mit einem prozesstoleranten Graustufen-Bilderkennungssystem ausgestattet, das Beleuchtungssystem verfügt über unabhängig voneinander programmierbaren Lichtquellen und garantiert auch bei komplexen, variierenden Oberflächenverhältnissen eine hohe Prozessstabilität. Der 4501 ist mit einem automatischen, programmierbaren Tool-Wechsler für maximal 12 Stempel- oder Pick&Place-Tools ausgestattet und verfügt über einen Arbeitsbereich von maximal 640 x 150 x 25 mm3. Andere Höhen werden auf Anfrage angeboten. Er verarbeitet Dies mit Kantenlängen von 0,25 bis 20 mm und Dicken ab 150 µm (optional ab 50 µm). Die Platziergenauigkeit liegt applikationsabhängig bei typisch ± 10 µm, der Durchsatz wird auch applikationsabhängig mit typisch 1000 bis 1500 Dies/h angegeben. Die Bondkraft ist zwischen 8 und 200 cN regelbar.