Drahtbonden ist eine Methode in der Elektronik-Fertigung, bei der mittels dünner Drähte ein Chip (z. B. mit den Kontakten auf dem Gehäuse) verbunden wird. Der Draht wird durch Ultraschall, Druck und Hitze mit dem Bondpad ”kalt verschweißt”. Die Firma TPT entwickelt und fertigt in Karlsfeld (nahe München) halbautomatische und manuelle Drahtbonder. Diese bewähren sich im Laborbetrieb, im Prototypenbau und in der Kleinserienfertigung. Die Redaktion sprach mit Geschäftsführer und Firmengründer Franz Hickmann über die Produkte seines Unternehmens.
Herr Hickmann, was genau fertigt Ihr Unternehmen?
Wir fertigen manuelle und halbautomatische Draht Bonder. Unsere Bonder können Wedge-, Ball-, Bumpbonden sowie auch Bändchen (Ribbon) verarbeiten. Die Drahtstärken betragen 17 µ bis 70 µ Gold und Aluminium Drähte sowie bis zu 25 µ x 200 µ Bändchen. Unser Dickdraht Bonder HB30 kann 100 µ bis 500 µ Aluminium Drähte verarbeiten.
Welches Produkt haben Sie jüngst auf den Markt gebracht?
Unser neuestes Produkt ist der HB16D Draht und Diebonder.
Was zeichnet diesen Bonder besonders aus?
Das Gerät kann als Draht Bonder und als Die-Bonder betrieben werden. Der Wechsel erfolgt sehr einfach nur durch den Bondwerkzeugwechsel und die Softwareumschaltung. Wir zeigen dies in dem Film Die Bonding unter www.tpt.de
Wer profitiert von dem neuen Konzept besonders und weshalb?
Es profitieren alle Entwicklungs- und Forschungsabteilungen, sowie Institute und Universitäten, die auf dem Gebiet der Mikroelektronik arbeiten. Sie müssen sich nur ein Gerät anschaffen, mit dem sie die Arbeit von zwei Geräten erledigen können. Das bedeutet weniger Kosten und weniger Platzbedarf.
Für welche Applikationen eignet sich der Bonder besonders?
TPT-Bonder bewähren sich im Laborbetrieb, im Prototypenbau und in der Kleinserienfertigung. Unsere Kunden sind Universitäten, Fachhochschulen, Institute sowie die Halbleiter- und Elektronikindustrie.
Welche Produkte haben Sie noch in Ihrem Portfolio und wer sind Ihre Kunden?
Wir haben drei Produktgruppen: 1. Manuelle Draht Bonder ohne Motorantrieb, manuell gesteuert 2. Halbautomatische Bonder mit einer Achse motorisch gesteuert 3. Halbautomatische Bonder mit zwei Achsen motorisch gesteuert
Was ist das Besondere an Ihren Bondern?
Der Wechsel von Ball zu Wedge bonden ist sehr einfach möglich: Bondwerkzeug wechseln, Draht einfädeln und Software umschalten. Durch die vertikale Bondkopfbewegung (keine winklige) und einen Touch-Down-Sensor findet der Bondkopf die Bondhöhen selbst. Es ist keine Höhenjustage des Teilehalters notwendig. Mit der Loop Profil Software können 100 verschiedene Loop-Profile erstellt werden. Jedes einzelne Profil kann aus bis zu zehn Schritten bestehen.
Unsere Bonder verfügen zudem über Deep Access und weisen einen Long Reach Bond Kopf auf. Die Drahtklammer befindet sich über dem Bondwerkzeug. Damit ergibt sich eine Bondfreiheit von 14 mm Bondwerkzeug-Eintauchtiefe und 165 mm Bondarmlänge. Im Bonder sind 100 Bondprogramme und 100 Loop-Programme speicherbar, Sicherheitskopien können auf USB-Stick gespeichert werden. Durch die motorisierte Drahtklammer kann das Drahtende (Tail) jederzeit manuell vor- und zurückbewegt werden. Die eingestellten Tail-Parameter werden dadurch genau abgearbeitet. Alle unsere Bonder haben eine motorisierte Draht-Spule zur besseren Loop-Kontrolle. Es entsteht keine Abspulbelastung bei dünnen Drähten und es gibt kein Verdrehen des Drahtes bei der Abspulung.
Das 6,5“ TFT Touch Panel Bedienersystem ermöglicht die direkte Eingabe von Parametern und Befehlen per Touchscreen, ergonomisch und schnell. Die Ball Bonder können auch Stud Bump bonden. Bei den Modellen HB14 & 16 kann zudem der Bumpabstand eingestellt werden.
Können Sie uns das Unternehmen TPT GbR kurz vorstellen?
1996 wurde die Firma von mir gegründet und ist seitdem im Familienbesitz. Wir entwickeln und fertigen in Karlsfeld (nahe München) halbautomatische und manuelle Drahtbonder. Unser Ziel ist es, anspruchsvolle und zuverlässige Geräte zu entwickeln, die sich stets auf dem neuesten Stand der Technik befinden. Wir haben beispielsweise den ersten Bondkopf entwickelt, der im Wedge- und im Ballbondverfahren arbeitet und bei dem nur der Wechsel des Bondwerkzeugs erforderlich ist. TPT hat heute sieben Mitarbeiter. 2007 haben wir 67 Bonder ausgeliefert und 2008 bis heute 52 Bonder. Vertrieb und Service werden von uns aus München oder über einen unserer zahlreichen, weltweit präsenten Vertragshändler durchgeführt.
Wer sind Ihre Partner? Mit welchen Firmen arbeiten Sie besonders eng zusammen?
Wir arbeiten besonders eng zusammen mit der Firma Unitemp GmbH in Pfaffenhofen. Unitemp liefert uns Einzelteile und ganze Komponenten für unsere Fertigung. Von der Firma Leica beziehen wir über 50 Mikroskope pro Jahr für unsere Geräte.
Auf welche Länder richtet sich Ihr Hauptinteresse?
Außer Deutschland liefern wir die meistenBonder nach Frankreich, England, Russland, Japan und China. (jau)
EPP 419
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