TDK Electronics stellte den Flip-Chip-Bonder AFM-15 vor, der einen All-in-one-Prozess, also Bestückung und Bonden insbesondere für hochwertige Anwendungen bietet. So gewährleistet der Bonder einen Bondvorgang von 1,1 Sekunden pro Chip und zielt insbesondere auf die Herstellung von LEDs, HF-Komponenten und CSPs (Chip-Sized Packages) oder anderen Bauelementen, die aus dem Einsatz der Vorteile der Bondtechnologie Nutzen ziehen. Der Bonder verwendet als Montagemethode eine Gold-Gold-Ultraschall-Verbindung, die sowohl das Gewicht als auch die Größe des Gehäuses wesentlich verringern hilft. Auch die bleifreie Fertigung wird unterstützt. Der Flip-Chip-Bonder gilt als Antwort auf die industrielle Nachfrage nach weiterer Miniaturisierung und besseren elektrischen Features wie kurzen Signalwegen und besseren Frequenzübertragungen in Verbindung mit einer erhöhten Temperaturbeständigkeit.
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