Esec, Anbieter von Chipmontageautomaten und Systemlösungen für die Halbleiterindustrie, hat einen Automaten zum Bonden von Die-Attachs mit einer Positioniergenauigkeit von 5 µm angekündigt. In dem, auf der Plattform Micron-5003 basierenden Gerät, wird die Positioniergenauigkeit mit einem neu entwickelten 0,5-µm-Messinstrument ge-messen, das in der Lage ist, unter Produktionsbedingungen Tausende von Messungen über den gesamten Bond-Bereich durchzuführen. Aus diesem Grund hat das Unterneh-men sein Ceramic-Beam/Air-Bearing-Konzept mit einer fortschrittlichen Bewegungssteuerung kombiniert. Die Positioniergenauigkeit wird dabei über einen Arbeitsbereich von 240 x 200 mm² gewährleistet. Die Serie Micron ermöglicht nicht nur das Bonden von Flip-Chips, sondern unterstützt auch neuere Arbeitstechniken wie das direkte Bestücken von Leiterplatten (Direct Chip Attach) sowie die Montage von Multichip-Modulen, optoelektronischen Komponenten und MEMS.
Unsere Webinar-Empfehlung
Die Nutzung der 3D-Mess- und Prozessdaten bringt die Produktionssteuerung auf die nächste Stufe. Echte 3D-Messung ermöglicht KI-basierte Prozessmodellierung zur Vorhersage von Parameteränderungen und -defekten oder zur Ursachenanalyse bis hin zu einzelnen Werkzeugen und Best…
Teilen:
