Mit dem Optima 7350 hat Teradyne ein Post-Solder-AOI-Sys-tem vorgestellt, das das Überprüfen von Lötstellen nach dem Bottom-side-Konzept erlaubt. Damit ist das System unter anderem für das Inspizieren von Fehlern geeignet, die vor oder nach dem Bestücken von Standard- und VHDM-Steckverbindern (Very High Density Modular) in doppelsei-tig bestückte und reflow-gelötete Leiterplatten entstehen, weil hierbei die Unterseite der Baugruppe untersucht wird. Dabei wird das gesamte Fehlerspektrum einschließlich der An- und Abwesenheit von Bauteilen, der Bausteingröße, -anordnung und -ausrichtung sowie die Platzierungsgenauigkeit und die einheitliche Verteilung des Lötzinns unterstützt. Beim Einsatz des Systems an wich-tigen Punkten des Prozesses kann derAnwender Kriterien wie die Komponenten- und Pin-Ausrichtung kontrollieren und Bestückungsfehler noch vor dem Löten lokalisieren. Im Anschluss an den Lötvorgang er-mittelt das System die Qualität der Lötstellen.
EPP 196
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Die 3D-Messung und Inspektion des Lotpastendrucks ist ein wichtiges Qualitätswerkzeug. Dieses funktioniert nur mit den richtigen Toleranzen und Eingriffsgrenzen.
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