Für eine größtmögliche Fehlererkennung bei der automatischen Röntgeninspektion (AXI) bestückter Leiterplatten sind kleine Bildausschnitte mit Mikrometerauflösung, 360° Rotation, bis zu 70° Schrägdurchstrahlung, höchste Anfahrgenauigkeit von wenigen Mikrometern sowie zuverlässiger Wiederholbarkeit unbedingt notwendig. Doch bei der konventionellen inline-AXI wird die Inspektionstiefe normalerweise von der Durchsatzrate der SMT-Linie bestimmt. Bei einem hohen Mix an kleinen Serien kann ein offline eingesetztes hochauflösendes µAXI-System, wie es phoenix|x-ray von GE Sensing & Inspection Technologies bietet, die bessere Wahl sein. Seine x|act-Technologie für eine einfache und intuitive CAD-basierte µAXI bietet sehr hohe Vergrößerung und daher vergleichsweise geringer Schlupf- und Pseudofehlerrate. Um die Programmierzeit zu minimieren, importiert x|act die CAD-Daten der bestückten Leiterplatte und erstellt daraus ein Modell, das einerseits als Übersichtskarte zur einfachen Navigation dient, andererseits eine Zuweisung von Prüfstrategien für die einzelnen zu inspizierenden Bauteile ermöglicht.
epp478
Unsere Webinar-Empfehlung
Die Nutzung der 3D-Mess- und Prozessdaten bringt die Produktionssteuerung auf die nächste Stufe. Echte 3D-Messung ermöglicht KI-basierte Prozessmodellierung zur Vorhersage von Parameteränderungen und -defekten oder zur Ursachenanalyse bis hin zu einzelnen Werkzeugen und Best…
Teilen: