LPKF präsentiert mit ProConduct ein System zur chemiefreien Durchkontaktierung von Leiterplatten-Prototypen, d.h. mit einer Polymer-Leitpaste werden Bohrungen mit einem Durchmesser von bis zu 0,4 mm in doppelseitigen und mehrlagigen Leiterplatten beschichtet. Der elektrische Widerstand der Durchkontaktierungen liegt bei durchschnittlich 19 mOhm mit 1,6 mm Materialstärke. Das System wird mit allen benötigten Werkzeugen und weiterem Zubehör ausgeliefert. Ein Vakuumtisch zum Auftrag der Paste und ein Heißluftofen zum Aushärten sind zusätzlich im Angebot. Alle Bohrungen werden in einem parallelen Verarbeitungsprozess durchkontaktiert, was ein sicheres, schnelles und temperaturbeständiges Ergebnis liefert. Durch die Kombination mit einem Fräsbohrplotter und einer Multipress des Unternehmens können komplette Multilayer-Prototypen inhouse hergestellt werden.
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