Clevere Solutions

Neben Koh Young und MEK waren Nordson Dage, KIC sowie Cogiscan als Partnerunternehmen an der Veranstaltung beteiligt. Alle die Unternehmen, die einen erheblichen Beitrag zur Qualitätssicherung in der Elektronikfertigung mit ihren Lösungen liefern. Neben den Vorträgen gab es nach der Mittagspause Workshops, um den Teilnehmern direkt an den Systemen deren innovative Features aufzuzeigen. Und so ging es nach der Begrüßung durch den Geschäftsführer des Veranstalters Andreas Keller direkt zu den Vorträgen.

Thorsten Niermeyer von Koh Young Technology machte den Anfang mit seinem Bericht über die 3D Messung für den gesamten SMD Prozess mit Lotpasteninspektion (SPI), Komponenteninspektion mit Pre-Reflow AOI sowie der Lötstelleninspektion mit Post-Reflow AOI. Alle Messungen der Systeme sind zur Prozessverbesserung und müssen dabei exakt sein, d.h. präzise, wiederholgenau sowie reproduzierbar. Er differenzierte zwischen der 2D- und 3D-Messung, um dann die 3D Messung an der Lotpaste, den Komponenten sowie den Lötstellen detailliert aufzuzeigen. Die Datenverknüpfung erweist sich als relevanter Baustein zur Qualitätssicherung. Post-Reflow Klassifizierung kann wichtige Informationen liefern. Closed Loop erweist sich durch Feedback-Systeme als Weg zur Prozessoptimierung, außerdem ist ein Feed-forward möglich. Das Resümee des Redners: Durch exakte Messung lassen sich Prozessabweichungen dokumentieren. Die Sammlung und Verknüpfung der Daten ermöglicht eine Reaktion auf statistische Abweichungen. Die exakte Messung gilt als Grundlage zur Prozessoptimierung, und da SMT ein dreidimensionaler Prozess ist, lässt sich dieser nur mit 3D Messung quantifizieren, ohne dass beispielsweise hohe Objekte eine Behinderung darstellen könnten.

Eine papierlose und benutzerfreundliche Yield Erhöhung mittels AOI erläuterte Henk Biemans von MEK Europe. Nach Vorstellung der beim Unternehmen erhältlichen Inspektionssysteme für die Elektronikfertigung zeigte er die Komplettlösung zur Yield-Erhöhung, Catch System, auf. Hierbei handelt es sich um ein Prozesssteuerungstool, welches es ermöglicht, mehrere AOI-Systeme des Unternehmens in einer geschlossenen Closed Loop zu vernetzen, um mittels vollständiger Prozessüberwachung und Qualitätskontrolle den Workflow zu optimieren. Der Redner stellte dazu im Besonderen den bewährten Power Spector vor, der im April 2013 in 7. Generation eingeführt wurde. Das System ist als Desktop-, Insel- oder Inlinelösung verfügbar. Die Serie kann mit der neuesten FDL- oder FDAz-Inspektionstechnologie ausgestattet werden und verfügt über die einzigartige 9-AOI-Kameratechnologie mit aktivem Z-Achsentracking, vertikal bewegbar im Abstand von 30mm. Mit einem kurzen Überblick wurden die optischen Features mit all ihren Vorteilen aufgeführt. Prozessierbare Leiterplattengrößen liegen von 350x250mm in der kleinsten Desktopvariante bis maximal 800x550mm, während sowohl die Insel-, als auch Inlinelösung eine handelbare Leiterplattengröße von 350x250mm oder 650x550mm haben. Die Serie deckt ein breites Anwendungsfeld ab bei geringen Instandhaltungsmaßnahmen und ist geräuscharm. Bedienoberfläche wie auch die Programmierung sind denkbar einfach und komplettieren das Bild eines innovativen Systems. In Verbindung mit dem Catch System verwandelt sich das AOI-System vom Fehlerfinder zu einem Qualitätstool für die Fertigung um Fehler zu vermeiden eh die Fertigung startet.

Peter Koch von Nordson Dage hatte einen Beitrag über die neuesten Vorteile der Röntgen-Technologie für seine Zuhörer dabei. Die fortschrittlichen Röntgensysteme des Unternehmens wurden speziell für die Leiterplatten- und Halbleiterindustrie entwickelt. Dabei sind die hochauflösenden Nanofokus-Röntgensysteme für den Einsatz in Laboren zur Fehleranalyse oder auch innerhalb der Fertigungsumgebung geeignet. Die geschlossen-durchlässige NT-Röntgenröhre des Herstellers ist Herzstück dieser Systeme und ersetzt die Röhrenarten älterer Systeme. Die Vorteile sind unübersehbar, bringt die neue Technik eine echte Verbesserung der Röntgenbildauflösung bei gleichzeitig hoher Leistung und ohne Beeinträchtigung der Auflösung oder der Vergrößerung. Die Innovationskraft des Unternehmens bewies er mit der Präsentation der verschiedenen Systemen wie beispielsweise die XD7600NT Diamond FP, ein Röntgeninspektionssystem, welches die aktuellste Technik an Flat Panel Detektoren nutzt zur hochqualitativen Echtzeitdarstellung der Röntgenbilder. Auch über das Tomosyntheseverfahren X-Plane Analyse war zu hören, womit verschiedene Ebenen einer Leiterplatte dargestellt und analysiert werden können, ohne die Leiterplatte dabei zu zerstören.

Mit den Systemen und Lösungen von KIC werden Einstellungen, Optimierungen und Überwachungen im Reflow- und Wellenlötprozess durchgeführt, worüber Vitor Barros von KIC International Sales referierte. Er startete mit dem KIC X5, dem derzeit kleinsten Profiler am Markt und die neueste Generation von Temperaturprofilern, der sich besonders durch die kompakte Bauweise für Anlagen mit wenig Platz eignet. Das System ist als 7-, 9– und 12-Kanal-Version verfügbar. Das RPI 24/7-Monitoring System garantiert eine kontinuierliche Kontrolle und Verbesserung des Lötprozesses, 24 Stunden an 7 Tagen in der Woche. Dabei wird das Temperaturprofil auf jeder hergestellten Leiterplatte ermittelt und gespeichert. Befindet sich der Profilverlauf außerhalb des Prozessfensters schlägt das System sofort Alarm und stoppt den Prozess. Aufgabe der Software ist es zu zeigen, wie der Prozess zur Erreichung des besten PWI(Prozess-Windows-Index)-Werts, eingestellt werden muss. Anhand der Softwaretools sind nicht nur kleinste Details statistisch auswertbar, auch volle Traceability ist garantiert. Das Unternehmen sorgt mit seinen Lösungen für absolute Transparenz und die Möglichkeit, alle Statistikdaten zu sammeln und einzusehen, ohne dass dabei ein Ofen auch nur geöffnet werden müsste.

Ein weiteres Tool zur Qualitätssicherung präsentierte Jörg Both von Cogiscan mit seinem Vortrag über „Track, Trace and Control“. Das Unternehmen kooperiert mit Elektronik- und führenden Systemeherstellern bei der Entwicklung von Hard- und Softwarelösungen. Mit seinen fabrikweiten Lösungen werden Qualität verbessert, Lagerkosten reduziert sowie die Rückverfolgbarkeit gewährleistet. Die Systeme sind modular aufgebaut und je nach Anforderungen erweiterbar, d.h. es können Erweiterungen in jedes System und in jedem Prozessschritt integriert werden, um dem Anwender höchstmöglichen Benefit u.a. in Form von Herstellkostenreduzierung, Nachweis der Konformität, Verbesserung von Qualität und Zuverlässigkeit oder Reduzierung der Produktrückrufe zu gewähren. Der Nachmittag war die Zeit für die verschiedenen Workshops, die von jedem Teilnehmer durchlaufen wurden:

In einer abschließenden Diskussionsrunde konnten bis dahin offene Fragen geklärt werden, um den Tag im Zeichen der Inspektion ausklingen lassen zu können. (dj)

Productronica, Stand A2.371