Connected! Vernetzung Smartphone mit Maschinen

Auf der SMT in Nürnberg vom 16. – 18.04.2013 wird der Messestand der Asys Group zur Schaltzentrale. Jeder, der ein Smartphone besitzt, kann sich mit den Maschinen des Unternehmens vernetzen und erhält Informationen zur Anlage. Außerdem werden neueste Entwicklungen und Innovationen präsentiert.

Sehenswert ist zum Beispiel das Lasermarkiersystem Insignum 2000 Laser Twin. Es beschriftet sowohl die Ober- als auch Unterseite von Leiterplatten zeitgleich und erzielt dabei Rekordzeiten: Weniger als 7,5 Sekunden sind nötig um fünf 2D-Codes pro Seite zu erzeugen. Im Vergleich zu einer Anlage mit Wendestation wird die Taktzeit um bis zu 50 Prozent verkürzt.

Zusammen mit dem Vego Dynamic Be- und Entlader wird aus dem Lasermarkiersystem eine intelligente Logistikplattform. Die Handlingmodule sorgen dafür, dass Leiterplatten unterschiedlicher Batches nicht vermischt werden, unterbrechungsfrei und ohne manuelle Eingabe. Die Logistikplattform garantiert eine Chargenverfolgung von Anfang an und mit maximalen Freiheiten – „Batch to Stack“, „Batch to Batch“ oder „Stack to Batch“.

Die Vego Beladestation vereinzelt unbestückte Boards vom Stapel und führt sie einer Produktionslinie zu. Das geschieht optional mit dreireihig angeordneten Vakuumsaugnäpfen und Klemmfedern. Diese Kombination verarbeitet ein erweitertes Produktspektrum ohne aufwendige manuelle Anpassungen. Ob dünne, dicke, starre, flexible, mit oder ohne Ausbrüche, die neue Lösung ist für alle Arten von Leiterplatten einsetzbar.

Ekra stellt das neue Modell des Sieb- und Schablonendruckers X4 vor. Dank modernster Antriebe ist der Drucker außerordentlich leistungsfähig und dennoch energiesparend. Das neue Modell ist mit dem User Interface Simplex ausgestattet, welches die Bedienung schnell, einfach und kontrollierbar macht.

SMT Hybrid Packaging

Stand 7-550