Coplanaritätsmodul mit schnellen 3D-Sensoren

Mangelhafte Bauelementequalität kann die Produktivität der Fertigung sowie die Produktqualität beeinträchtigen. Für die Bestückerserien Siplace X2/X3 ist nun ein weiterentwickeltes Coplanaritätsmodul mit 3D-Sensoren verfügbar. Statt mit einem Laserpunkt werden die Komponenten hier mittels Laserlinie abgetastet, deren Streulicht-Reflektionen vom Sensor in Höhendaten umgesetzt werden. Über die Auswertung dieser Daten wird festgestellt, ob alle Kontakte gleichmäßig coplanar ausgerichtet sind und somit ausreichend tief in die Lotpaste eintauchen (fehlerfreien Pastendruck vorausgesetzt). Liegen die Höhenunterschiede außerhalb der Toleranzgrenze wird das Bauteil aussortiert. Diese Coplanaritätsprüfung ist doppelt so schnell wie bisherige Verfahren. So dauert beispielsweise die Kontrolle eines QFP 100 weniger als 600 ms. Produktivitätseinbußen durch zusätzliche Visionkontrollen werden deutlich minimiert. Qualitätsprobleme durch fehlerhafte Lötstellen wegen verbogener Pins bei QFPs, Steckern und anderen Komponenten sowie unzulässige Ball-Durchmesser werden vermieden. Dies verringert kostenintensives Nacharbeiten, denn unzuverlässige BGA-Lötverbindungen können nur per Röntgeninspektion erkannt werden. Zudem stellt dies sicher, dass die Zuverlässigkeit von Baugruppen nicht durch schlechte Lötstellen korrumpiert wird und es zu kostenintensiven oder gefährlichen Ausfällen kommt. Weitere Pluspunkte sind die einfache Bedienbarkeit und die Möglichkeit, Visiondumps (Protokolle mit Bild- und Auswertungsinformationen) zu speichern. Anhand der Visiondumps können Fehleranalysen vorgenommen und Prozessverbesserungen durchgeführt werden. Die Auswertungen der Coplanaritätsprüfungen werden gemeinsam mit Ergebnissen anderer Visionsysteme ausgegeben, um in der Fertigung die Qualitätskontrolle und Fehleranalyse zu erleichtern.

EPP 432