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Dage Deutschland und SmartRep kooperieren bei Röntgeninspektion

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Dage Deutschland und SmartRep kooperieren bei Röntgeninspektion

Dage Deutschland und SmartRep kooperieren bei Röntgeninspektion
Dage Deutschland, Kirchheim/Teck, und SmartRep, Hanau, haben Zusammenarbeit im Bereich Röntgeninspektion vereinbart. Seit 1. Oktober 2009 unterstützt das Hanauer Vertriebsunternehmen damit einen der weltweit führenden Hersteller von Röntgeninspektionssystemen im Vertriebsgebiet Deutschland und Österreich. Bei SmartRep passt das hervorragend ins Konzept: „Wir sind zwar noch ein sehr junges Unternehmen, verfügen aber im Bereich Inspektionstechnologie über anerkannte Erfahrung“, meint Geschäftsführer Andreas Keller. „Zudem konzentriert sich SmartRep grundsätzlich auf die allerbesten am Markt verfügbaren Produkte. Diese garantieren den Kunden außergewöhnliche Ergebnisse. Unser Erfolg bislang beweist, dass wir mit dieser Strategie richtig liegen. Mit der Aufnahme der Dage Röntgen-Systeme ist das SmartRep Angebot jetzt noch leistungsstärker.“

Bisher hat SmartRep bereits die 3D-Lotpastensysteme und das 3D-AOI System von Koh Young, sowie die AOI Produktpalette von Marantz im Angebot. Damit bietet SmartRep mit 3D-SPI, AOI und AXI das komplette Inspektionsportfolio für die Elektronikfertigung.
Im Applikationslabor von Dage in Kirchheim besiegelten Stephan Ballhaus, General Manager Dage, Peter Koch, Product Manager X-Ray bei Dage und SmartRep-Geschäftsführer Andreas Keller die künftige Zusammenarbeit (auf dem Foto von links nach rechts).
Die Vertragsunterzeichnung wurde verknüpft mit der Einführung des neuen XD7600NT100 im Applikationslabor von Dage in Kirchheim/Teck. Das neue Röntgensystem, das erstmals auf der Productronica offiziell vorgestellt wird, verfügt über eine weiterentwickelte filamentfrei NT-Röntgenröhre. Sie gewährleistet eine Detailerkennbarkeit von 100nm. Sogar im Maximalbereich von 10W liegt die Detailerkennbarkeit noch im Submicron-Bereich. Für die BGA-Analyse wurde auch die neue Head-in-Pillow-Software vorgeführt. Sie dient dazu, diese Benetzungsfehler-Fehler bei der Verarbeitung von BGA´s zu detektieren.
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