Auf der Siplace Compare Convention in München hat das Unternehmen zusammen mit Data I/O Corporation die High-Speed Bestücklösungen X-Serie mit der Programmer-Familie ProLine-RoadRunner XLF vorgestellt. Die eng aufeinander abgestimmte Lösung verzahnt die einzelnen Schritte im Assemblyprozess der Elektronikfertigung und erfüllt Anforderung nach steigender Flexibilität in Bestücklinien. Die Umstellung auf kleine Losgrößen erfolgt über die von Data I/O entwickelte Remote Control Software. Die seit langem bestehende Zusammenarbeit hilft zudem, Synergien zu nutzen und die RoadRunner weiter in die Kommunikation der Siplace-Linien zu integrieren. Der Programmer wird direkt auf den Feedertisch des Bestückungsautomaten montiert. Das System programmiert bis zu vier Flash-Speicherbausteine oder Microcontroller parallel und gibt nur völlig programmierte und getestete Bausteine zur Bestückung weiter. Verarbeitet werden ICs bis 32 mm Kantenlänge und Gurtbreiten bis 44 mm sowie kleinere und mittlere Größen in Gurtbreiten von 16 bis 32 mm. Die Lösung eignet sich besonders für Applikationen in Lean-Production und Sechs-Sigma-Umgebungen. Das Software-Interface Automatic Supply Application ermöglicht, den RoadRunner in die Siplace-Programmierumgebung einzubinden und bei der Optimierung des Bestückprogramms zu berücksichtigen.
EPP 434
Unsere Webinar-Empfehlung
10.10.22 | 10:00 Uhr | Conformal Coating ist ein wichtiges Verfahren, um elektronische Baugruppen vor dem vorzeitigen Ausfall zu schützen. Damit bekommt der Beschichtungsprozess eine immer höhere Bedeutung. Dabei ist die Auftragsstärke ein wichtiges Qualitätskriterium. Nur eine…
Teilen:
