Integra V1 heißt die neue Lösung zur Erkennung integrationsspezifischer Fehler. Göpel electronic präsentiert damit ein spezielles Boundary-Scan Demo-Modul zur Demonstration von Integrationslösungen mit Testverfahren wie Funktionstest, In-Circuit-Test, Manufacturing Defects Analyzer und Flying Probe Test. Durch Interaktion mit den Testverfahren wird eine Verbesserung der Fehlerabdeckung plastisch demonstriert.
Das Hardwaremodul beinhaltet dabei verschiedene Boundary-Scan-Strukturen sowie scanunfähige Komponenten. Produktionsfehler können per Schalter simuliert und Signalzustände messtechnisch überwacht werden. Mittels zusätzlicher Testpunkte lassen sich scanunfähige Partitionen via Nadelzugriff prüfen. Das Modul Integra V1 kann gleichzeitig auch Integrationen umfassend qualifizieren. Bemerkenswert ist dabei die Möglichkeit, Verdrahtungsfehler aufzufinden und zu diagnostizieren. Zudem enthält das Demoboard verschiedene produktionsfähige Kontaktiermöglichkeiten wie z.B. Testpunkte, Flachbandstecker, GTAP etc. Das Modul kann als einfaches Lernmodul zur Vermittlung von Teststrategien und Integrationsprinzipien sowie als Referenzboard für vorkompilierte Testprozeduren genutzt werden. Unterstützt wird das Referenzboard dabei von der Softwareplattform System Cascon.
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