Der Aufwärtstrend in der SMT-Branche hält weiter an, was durch die Zahlen der diesjährigen SMT/HYBRID/PACKAGING in Nürnberg vom 15. bis 17. Juni 2004 verdeutlicht wird. Von den rund 650 ausstellenden Unternehmen kommen 36% aus dem Ausland, zahlreiche Aussteller haben ihre Standflächen vergrößert, die Ausstellerzahl zeigt steigendende Tendenz. Neben Lösungen, Produkte und Dienstleistungen rund um die Systemintegration in der Mikroelektronik präsentiert die Messe kompakt und übersichtlich unter einem Dach u.a. die Themen Design und Entwicklung, Leiterplattenfertigung, Bauelemente, Aufbau- und Bestückungstechnologien sowie Test-Equipment. Die VDI/VDE-Innovation+Technik zeigt auf ihrem Gemeinschaftsstand eine moderne Produktionslinie zu den Themen Embedded Components, System in Package und System on Chip, die Gemeinschaftsstände „Service Point Bleifrei“ und „Optoelektronik“ informieren rund um das Thema und auf dem Messeforum wird ein umfangreiches Programm geboten, abgerundet durch Kongresse und Tutorials. Der Besuch auf der SMT verspricht also ein interessanter Tag zu werden!
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